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2017年智能手机In-Cell比重上看32%

发布时间:2017/8/25 9:46:30   编辑:dxl
提要: TrendForce光电研究(WitsView)最新研究显示,在TDDI(触控和显示驱动器整合,TouchwithDisplayDriverIntegration)IC产品趋于成熟、面板厂加速导入的带动下,2017年智能型手机采用内嵌式触控方案(In-CellType)的比例续增,占整体智能型手机市场的比重可望攀升至31.9%,高于原先预估的29.6%。
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TrendForce光电研究(WitsView)最新研究显示,在TDDI(触控和显示驱动器整合,TouchwithDisplayDriverIntegration)IC产品趋于成熟、面板厂加速导入的带动下,2017年智能型手机采用内嵌式触控方案(In-CellType)的比例续增,占整体智能型手机市场的比重可望攀升至31.9%,高于原先预估的29.6%。WitsView研究协理范博毓指出,经过2~3年的发展,In-Cell技术方案已趋于成熟,市场主流也由HybridIn-Cell转往PureIn-Cell技术,并整合TDDIIC。其中,新思科技以及敦泰电子是目前市场能见度最高的IC供货商。范博毓表示,过去几年,In-Cell技术被定位在高阶市场,多半搭配FHD机种,以新思科技为主要供货商。不过随着敦泰电子跨入TDDIIC供应行列,并加速在HD机种的开发,HD搭配TDDIIC的In-Cell方案开始出现显著增长,新思与敦泰因而在FHD与HDTDDIIC供应上各据一方。也因为HD机种开始采用TDDIIC,TDDIIC渗透率加速提升,搭载TDDIIC的In-Cell产品比重有望从2016年的6%增长至2017年的14%。范博毓认为,过去因TDDIIC的单价偏高,导致整体In-Cell面板模块报价持续居高不下,但随着面板厂与IC设计厂商持续针对产品进行成本优化,包括面板减光罩设计、交错式线路设计等,加上联咏科技与奇景光电等IC供货商陆续加入供应行列,TDDIIC降价速度加快,也可望加速推升整体In-Cell的渗透率,预计2018年In-Cell方案的渗透率将达37.6%,其中搭载TDDIIC的In-Cell产品比重也有机会提升至22%。
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